ACM 리서치, 첨단 반도체 제조용 ‘Ultra C 타호’ 세정 장비의 주요 성능 혁신 G NewsWire_semic (47.♡.120.32) 0 4 11.21 13:41 https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1001283&sourceType=rss + 1 http://api.newswire.co.kr/rss/industry/607 + 1 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., 나스닥: ACMR)는 자사의 주력 제품인 ‘Ultra C 타호(Tahoe)’ 세정 장비의 성능을 크게 향상시켰다고 발표했다. 이러한 성능 향상은 파...
동네형컴퓨터
